전자공학11 Bipolar Junction Transistor 의 구조와 동작원리 PN 접합 다이오드는 전류나 전압을 정류하는 기능은 가지나, 입력 전류나 전압의 크기를 크게 하는 증폭 기능은 없습니다. 하지만 BJT는 다른 회로소자와 결합하여 전류와 전압을 증폭하여 이득을 증가합니다. 오늘날 CMOS 집적회로(IC)의 사용이 보편화되고 있음에도 불구하여, BJT는 고주파 특성이 우수하고 다양한 소자 선택이 가능하여 여전히 널리 사용되고 있는 중요한 소자입니다. 1. 기본 구조 BJT는 N형과 P형으로 도핑된 세 개의 반도체 영역과 이들에 의해 형성되는 두 개의 PN 접합으로 구성됩니다. 각 도핑 영역은 외부로 단자가 연결되며, 각각 에미터, 베이스, 컬렉터라고 불립니다. 이 셋의 도핑 형태에 따라 NPN, PNP형으로 구분됩니다. 에미터 영역은 전류운반 캐리어(전자 또는 정공)를 제.. 2021. 5. 2. 낸드플래시 메모리 [Nand Flash Memory] 에 대하여 이번 게시물은 반도체에서 가장 기본적인 내용인 낸드 플래시 메모리에 대해 알아보자. 1. 정의 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장·삭제할 수 있다. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼 있어 대용량이 가능하다. 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 정보의 입출력이 자유로운 램(RAM)의 장점을 동시에 지닌 특성 때문에 디지털 카메라, MP3, 휴대전화, USB 드라이브 등 휴대형 기기에서 대용량 정보 저장 용도로 사용된다. ※ nand flash vs nor flash 플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라 NAND(데이터 저장)형과 NOR(코드 저장)형으.. 2021. 5. 2. [반도체 공정] 포토 공정(photolithography)에 대하여 이번 게시물은 반도체 8대 공정 중 포토 공정에 대해 알려드리겠습니다. 포토 공정은 반도체 공정에서 증착 된 박막 위에 감광제를 도포한 후 정렬, 노광 및 현상 공정을 통해 박막에 일정한 패턴을 형성하는 공정입니다. 아래는 단계별로 포토공정에서 진행되는 작업입니다. 1. Substrate cleaning(웨이퍼 위에 있는 불순물 입자 및 유기물을 제거하기 위한 단계) - 스핀코팅기를 사용하여 아세톤을 도포하여 세정 후, 도포된 아세톤을 메탄올을 이용하여 제거한다. 2. Free baking(웨이퍼 위에 남아있는 잔류 수분을 제거하기 위한 단계) 3. PR(PhotoResist) coating(세정된 웨이퍼 위에 PR을 도포하는 단계) - 보통의 경우 spin coating을 이용하게 되는데, 스핀코팅기 .. 2021. 5. 1. 이차전지의 원리와 소재 (양극 및 음극) 이번 게시물은 이차전지에 대한 내용입니다. 이차전지는 전기자동차, 5G 네트워크 등 차세대 기술에서 핵심적인 역할을 할 기술인데요. 지금부터 이차전지의 원리와 소재에 대해 알아보겠습니다. 1. 이차전지의 원리 충전 시에는 리튬코발트옥사이드에서 산화가 일어나서 리튬이 리튬이 온과 전자로 분리되고 음극인 그레파이트로 움직이게 된다. 이후 리튬 이온과 전자는 그래파이트에서 만나 환원되고 저장 되는 방식입니다. 방전 시에는 그래파이트의 리튬이 리튬 이온과 전자로 산화되고 다시 리튬코발트옥사이드인 양극으로 이동하여 환원되어 저장되는 방식입니다. 수백번 충방전이 가능하고 이후 구조적인 문제로 인하여 퇴하하여 수명이 줄어드는 것을 볼 수 있습니다. 2. 양극 소재 - 산화물 EX) LiCoO2, LiNiO2 층형의 .. 2021. 5. 1. 이전 1 2 3 다음
